Wykłady

W tym roku przygotowaliśmy dwa cykle wykładów, które odbęda się w Salach 1A oraz 1B centrum Konferencyjnego AmberExpo, bezpośrednio przy Hali A.

Część z nich pokrywa się z tematem przewodnim tegorocznej edycji, zastosowaniem sztucznej inteligencji w projektowaniu i produkcji elektroniki.

Wstęp na wszystkie wykłady jest wolny!

08:30
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Thermal Management in electronic design, basic principles and design in.

Antonio Agapito Tebar, Product Manager, Würth Elektronik

The presentation will guide electronic designers into the basics of thermal management from the basic physics to design techniques to start the thermal electronic design.

09:15
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: AI support for the process control of SMD lines in the electronics industry.

Michael Zahn, Koh Young, Scanditron

AI is finding its way into the most diverse areas of our lives. There are various AI models that have their strengths (and weaknesses) in a wide range of applications. It should be noted that AI also includes machine learning (ML) and deep learning (DL) and these should not be considered as different models. AI applications will also be increasingly used in electronics manufacturing. They can help to control processes with little operating effort or to make production-relevant decisions. This will then also help to alleviate the visible shortage of skilled workers in electronics production to some extent, as the existing workforce will be relieved. This relief will be achieved through less “necessary” operator intervention in the process flow. By linking this AI process control, the individual process steps can also build on each other and compensate for small deviations in the subsequent process.

10:00
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: How AI and ML can help in electronic design to improve quality, efficiency, and innovation

Hans Klos, Sintecs

Electronic design engineers face a tough challenge when it comes to design complex electronic products. In this presentation, Hans Klos (SI/PI expert from Sintecs) will demonstrate how R&D tools can help to make this process easier. This presentation explores AI and ML techniques for improving the quality of electronic designs, optimizing workflows, and driving innovation in the design process. We will discuss how these technologies can detect design flaws early, predict potential failures, optimize performance, and automate repetitive tasks, ultimately leading to faster time-to-market and reduced design costs.

10:45
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Innowacyjne rozwiązania dla systemów wspomagających operatorów procesów na pierwszej linii.

Paweł Kurowski, Project Manager, CGI Poland

Roman Gorlikowski, CEO, Arsys

Połączenie okularów Assisted Reality, cyfrowych instrukcji oraz sztucznej inteligencji otwiera nowe możliwości w zakresie efektywności operacyjnej i bezpieczeństwa pracy. Podczas prezentacji pokażemy, jak w praktyce wygląda wykorzystanie platform wspierających operatorów w produkcji, logistyce i serwisie technicznym. Dzięki analizie obrazu w czasie rzeczywistym, rozpoznawaniu obiektów i predykcyjnemu podejściu do utrzymania ruchu możliwe jest znaczące skrócenie czasu reakcji, redukcja błędów i poprawa jakości procesów.

Chcesz zobaczyć, jak w praktyce wygląda praca z wolnymi rękami w wymagającym środowisku przemysłowym, gdzie dane i instrukcje trafiają bezpośrednio w pole widzenia operatora? A co najważniejsze – chcesz przekonać się, że cyfryzacja pierwszej linii to nie futurystyczna wizja, lecz konieczność, która dzieje się już teraz? Pokażemy konkretne wdrożenia i rozwiązania, które realnie zmieniają sposób pracy.

11:30
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Roboty, które widzą i czują. AI w produkcji PCBA.

Piotr Owczarek, Prezes AiRob (Grupa Fideltronik)

Od ponad 20 lat w grupie Fideltronik automatyzujemy procesy produkcyjne w obszarze PCBA, szczególne wyzwanie stanowią procesy o dużej zmienności i krótkich seriach. W ramach AiRob przecieliśmy węzeł gordyjski robotyzacji i zrezygnowaliśmy z mechanicznego pozycjonowania. Wyposażyliśmy roboty w zmysły wzroku i dotyku dając im dużo więcej elastyczności, tak aby mogły reagować na zmieniające się warunki produkcyjne. Zamiast programować roboty uczymy je w Akademii jak montować komponenty THT, nakładać silikon, lutować oraz obsługiwać testery tak aby mogły zastąpić lub współpracować z człowiekiem na linii produkcyjnej. Podczas prezentacji opowiem o naszym podejściu do automatyzacji produkcji z wykorzystaniem sztucznej inteligencji.

12:15
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Winners and losers in the European EMS Industry

Dieter Weiss in4ma

Since the outbreak of Corona we have experienced one thing: nothing is a constant as change and it will not return to “normality” again. We will show you what has happened, how the industry reacted, what has to be expected in the future and how one can react to it.

13.00
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Edge AI, czyli sztuczna inteligencja na brzegu sieci

Michał Koda, Sales Development Engineer, Elmark Automatyka

Zalety idei stosowania sztucznej inteligencji na brzegu sieci. Korzyści jakie sztuczna inteligencja przynosi w zakładach produkcyjnych. Jakie platformy i podzespoły są kluczowe dla AI w przemyśle? Jak zbierać dane z maszyn by móc optymalizować procesy i obniżać straty?

13:45
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Panel dyskusyjny: Wymagania regulacji UE dla produktów w zakresie AI - gdzie jesteśmy? Dokąd zmierzamy?

Piotr Gajos, Product Compliance Specialist, riskCE |
Łukasz Kneć,Konsultant z zakresu bezpieczeństwa i zgodności produktu,CE4PRO

Rozwój AI oraz narzędzi wykorzystujących tą technologię oraz ich implementacja w produktach otwiera nowe możliwości, ale jednoczenie stawia nowe wymagania legislacyjne. Jak to zwykle bywa nowa technologia wyprzedza to co dzieje się w wymaganiach regulacyjnych. W Unii Europejskiej pojawiły się już akty, regulacje oraz zapowiedzi dotyczące tej sfery.

Zapraszamy więc na dyskusję o tym co jest, czego nie ma i co nadchodzi. Dyskusje poprowadzą Piotr Gajos (riskCE) i Łukasz Kneć (CE4pro), inżynierowie ds. spraw oceny zgodności i bezpieczeństwa produktów, przedstawiając z ich perspektywy, na podstawie własnego doświadczenia i wiedzy (wciąż poszerzanej) wspomniane powyżej tematy. To będzie otwarta dyskusja i dlatego zapraszamy uczestników do włączenia się czyli przedstawiania swoich doświadczeń, wiedzy i wątpliwości. Zapraszamy serdecznie!

14:30
Sala 1A

FOKUS NA AI ORAZ SYSTEMY IT: Cyber Resilience Act (CRA) - zwiększenie bezpieczeństwa cybernetycznego produktów cyfrowych na rynku UE.

Paweł Kochanowski, Architekt Rozwiązań, Sii Polska

Nowe regulacje w Unii Europejskiej wpływają na cały cykl życia produktów elektronicznych mających podłączenie do internetu, od fazy projektowania, produkcji na oprogramowaniu i obsłudze posprzedażową kończąc. Podczas prezentacji omówię podstawowe wymogi nowej regulacji unijnej Cyber Resilience Act, wprowadzonej na początku tego roku a obowiązkowej z końcem fazy tranzycji od 2027 roku, jak wpływa ona na produkty sprzedawane na rynku europejskim. Szczególny nacisk położony będzie na to jak wymagania CRA odnoszące się do oprogramowania, wpływają na dobór komponentów stosowanych w końcowym urządzeniu.

8:30
Sala 1B

Sposoby ustalania kraju pochodzenia wyrobów elektronicznych na potrzeby odprawy celnej przy imporcie i eksporcie.

Jacek Małecki, Best Supply

Ten temat jest mało znany, a jego znaczenie jest ogromne w czasie wojny handlowej i zaporowych ceł nakładanych szczególnie przez USA. Wbrew oczekiwaniu, produkt wyprodukowany w Europie nie musi mieć europejskiego pochodzenia. W przypadku wyrobów elektronicznych w większości przypadków tak nie będzie ze względu na znikomy wkład materiałowy pochodzenia europejskiego. Taka wiedza bardzo przyda się w obecnym czasie a wnioski z takiej analizy są często bardzo ciekawe.

9.15
Sala 1B

Advanced Silicone Elastomers for Electronic Applications

Ian Taylor, Silicone Elastomers Distributors EMEA & UK Sales Manager Material Solutions CHT/BLelektronik

Silicone elastomers are versatile materials widely used in electronic applications due to their excellent thermal stability, flexibility, and electrical insulation properties. This lecture will explore the unique chemical structure of silicone and how it contributes to its performance in demanding environments. Key applications such as adhesives, encapsulants, and thermal interface materials will be discussed.

10:00
Sala 1B

Problem zaburzeń EMC, a integralność sygnałowa.

Dominik Kowalczyk, DACPOL

Prezentacja porusza zagadnienie integralności sygnałów, które jest ważną częścią projektowania układów scalonych i płytek drukowanych PCB, a co za tym idzie jest podstawą każdego nowoczesnego systemu elektronicznego. Główny nacisk położony został na problem zaburzeń pól elektrycznych i magnetycznych oraz związaną z nim kompatybilność EMC wpływające na funkcjonowanie urządzeń pracujących w warunkach emisji elektromagnetycznej. Omówiony zostanie nie tylko aspekt promieniowania i odporności obwodów w odniesieniu do wymagań norm, ale również temat sprzężeń, indukowanych prądów, jakości sygnałów i stabilności zasilania. Całość wzbogacona zostanie rzeczywistymi przykładami aplikacji ukazującymi problemy na jakie napotykają konstruktorzy elektroniki.

10:45
Sala 1B

Rozwijanie skuteczności i zaangażowania w zespole, czyli jak lider może skoncentrować zespół na kluczowych celach?

Ewa Załupska, Trener i konsultant biznesu. Właścicielka marki szkoleniowej KROK oraz założycielka i wiceprezeska Europejskiego Instytutu Brainologii.

Jak często obserwujesz, że Twój zespół dryfuje, mimo zdefiniowanych celów? Co zrobić, aby skoncentrować energię zespołu na kluczowych zadaniach? Jakie czynniki wpływają na skuteczność lidera i jakie metody angażowania zespołu przynoszą najlepsze rezultaty? Podczas prelekcji dowiemy się, jak wprowadzić w życie ustalenia i jak przekazać odpowiedzialność, by każdy członek zespołu wziął udział w drodze do realizacji założonego celu. Poszukamy odpowiedzi na pytanie, w jaki sposób rozwijać skuteczność i zaangażowanie ludzi w organizacji? Co decyduje o skuteczności lidera? Jak wdrożyć to, co zostało ustalone? Jak przekazać zespołowi odpowiedzialność i skupić się na strategii oraz rozwoju firmy?

W trakcie tej sesji przyjrzymy się najlepszym praktykom w zakresie budowania kultury zaangażowania. Omówimy aspekty skutecznej komunikacji, doceniania osiągnięć oraz otwartości na feedback, które przyczyniają się do wzrostu efektywności zespołu. Poznamy narzędzie, dzięki któremu lider może łatwiej przekazywać odpowiedzialność i pilnować obranego kursu.

11:30
Sala 1B

Importance of Good Energy Transfer in Hot Bar Technology

Arno Thoer , Owner / CEO C-Tech Systems Aleksander Jaświec, Sales manager, C.H. Erbslöh Polska

In hot bar technology, having good energy transfer is crucial to ensure consistent and reliable bonding of materials. Efficient energy transfer allows the heating element to reach the desired temperature quickly and maintain it evenly, preventing overheating or underheating. This leads to better quality joints, reduced defects, and longer equipment life. Poor energy transfer can cause delays, damage to components, and increased production costs. Therefore, maintaining good energy transfer helps achieve high precision and efficiency in manufacturing processes.

12:15
Sala 1B

Systemy IT/AI – wspomagające proces SMT, THT & CC.

Robert Brożyna, Inżynier technicznego wsparcia sprzedaży, Amtest Poland

Spotkanie będzie związane z systemami wspomagającymi montaż powierzchniowy SMT, takimi jak: Error detection/Traceability/MES intergation/Production Planning/Maintenance&Preventing Monitoring System – czyli: Jak skutecznie chronić się przed pomyłkami w produkcji? W jaki sposób zarządzać historią wyprodukowanych wyrobów? Sposoby integracji systemów producentów automatów z istniejącymi systemami po stronie klienta. Jak usprawnić przezbrajanie produktów poprzez optymalizowanie programów i ich planowanie. Jak planować przeglądy techniczne w celu zminimalizowania przestojów linii. Rozwiązania do automatycznego testowania optycznego produktów w technologii 2D/3D z wykorzystaniem algorytmów AI zmniejszające do minimum czas programowania oraz ilość fałszywych błędów produkcyjnych.

13:00
Sala 1B

Sekrety anten: czego nie mówią Ci w datasheetach.

Daniel Czerniawski, Product Manager, Balticad

Czy VSWR 1,2 to naprawdę gwarancja sukcesu? Dlaczego „omnidirectional” rzadko oznacza „wszędzie dobrze”? I co właściwie robi masa w antenie? W tej prelekcji odkryjesz, co producenci anten pomijają w dokumentacji i jak te „detale” wpływają na realną jakość łącza. Praktyczne spojrzenie, trochę fizyki i wiele przykładów z życia inżyniera.

13:45
Sala 1B

Teoria Ograniczeń (TOC) w praktyce zarządzania projektami w R&D.

Tomasz Utkowski EMC for Business [emc4b]

W dzisiejszym dynamicznym świecie badań i rozwoju (R&D), optymalizacja procesów jest kluczowa dla sukcesu projektów. Prezentacja Tomasza Utkowskiego na temat Teorii Ograniczeń (TOC) ma na celu ukazanie, jak zastosowanie tej teorii może znacząco podnieść efektywność zarządzania projektami w obszarze R&D. TOC, opracowana przez Eliyahu M. Goldratta, koncentruje się na identyfikacji i eliminacji wąskich gardeł w procesach, co prowadzi do usprawnienia pracy zespołów projektowych i zwiększenia wyników.

14:30
Sala 1B

OMNYA – skuteczne zarządzanie komponentami i bibliotekami w projektowaniu PCB.

Tomasz Górecki, CEO, FlowCAD

OMNYA jest programem stworzonym w odpowiedzi na realne zapotrzebowanie rynku. Zespół wsparcia technicznego firmy FlowCAD; partnera Cadence Design Systems; dzięki wieloletniemu doświadczeniu pracy z projektantami zauważył, że proces tworzenia płytek skorzystałby na kompleksowym wsparciu.

Tak powstała OMNYA: narzędzie stworzone z myślą o projektantach PCB, które wspiera współpracę zespołową oraz zapewnia dostęp do aktualnych informacji o komponentach i bibliotekach używanych w projektowaniu. Program powstał, by uporządkować i usprawnić zarządzanie danymi, które są kluczowe w codziennej pracy inżynierów.

Ponieważ wyzwania te dotyczą użytkowników różnych narzędzi EDA, OMNYA została zaprojektowana jako rozwiązanie niezależne od producenta oprogramowania – działa nie tylko z OrCAD, ale także z innymi środowiskami. Jest w pełni vendor agnostic.