Wykłady

Naszym partnerem merytorycznym jest wiodąca firma, oferująca szkolenia dla elektroników, EMC for Business, która przygotowała 2 wykłady. W 2022 wykłady poprowadzą również firmy Analog Devices, JM Elektronik, Sowa Electronics, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact oraz Wurth Elektronik. Zobacz szczegóły.

Wstęp na wszystkie wykłady jest wolny!

08:45

EMC4B Sala 2

09:30

Spezial Elektronik Sala 2

Depanelizacja PCB

10:15

IMT Technology&Solutions Sala 2

AOI/SPI

11:00

PB Technik Sala 2

Chemia dla elektroniki

11:45

EMC4B Sala 2

12.30

DFM, czyli produkcja bez niespodzianek Sala 2

Artur Brzychciński, Lamides Istotnym elementem przy projektowaniu jest zapewnienie możliwości bezproblemowej produkcji oraz łatwości późniejszego montażu. Idealne rozwiązanie na wyżej wymienione wyzwania to DFM. DFM (Design for Manufacturing) to proces, którego celem jest optymalizacja projektu, aby produkcja stała się łatwa i efektywna. To idealny sposób na obniżenie kosztów produkcji oraz zwiększenie wydajności. Podczas wykładu zostanie przybliżony temat DFM oraz korzyści płynące z zastosowania tego procesu.

13.15

Conformal Coating Sala 2

Łukasz Żak, Mycronic

8.45

Indesmatech Sala 3

9.30

Sowa Electronics Sala 3

Lutowanie selektywne

10:15

Materiały termoprzewodzące – nowe rozwiązania dla starych problemów Sala 3

Piotr Gierwiatowski, Wurth Elektronik Dzisiejsze wymogi co do projektów elektroniki stwarzają bardzo wysokie wymagania w kwestiach miniaturyzacji projektów. Urządzenia, jakie obecnie powstają mają mieć wysokie sprawności przetwarzania dużych ilości informacji, a jednocześnie być kompaktowe. Udaje się to często tylko przy wykorzystaniu wysokowydajnych procesorów, które niestety przy okazji wydzielają spore ilości ciepła. Dotychczas standardowym rozwiązaniem problemu było zastosowanie odpowiednio wydajnych radiatorów montowanych bezpośrednio na procesorach, w układach akumulatorów, lub na tranzystorach wysokiej mocy, i które to są głównymi źródłami ciepła w wielu projektach. Obecnie dzięki powstającym nowoczesnym rozwiązaniom materiałowym, można zarządzać rozpływem energii cieplnej w projekcie w sposób znacznie bardziej elastyczny. Tematem wykładu będzie poprawna aplikacja materiałów służących do efektywnego przesyłania lub rozpraszania energii cieplnej skumulowanej w danym puncie projektu. Materiały te to już nie tylko powszechnie dostępne, problematyczne w aplikacji radiatory i pasty termoprzewodzące, które można podmienić materiałami znacznie łatwiejszymi w aplikacji, lecz również nowoczesne materiały oparte o grafit o znacznie wyższych przewodnościach cieplnych niż miedź, czy aluminium. Istnieją też sposoby, by przy wykorzystaniu tego typu materiałów zapewnić podstawową izolację elektryczną oraz przy wykorzystaniu odpowiednich domieszek zapewnić również tłumienie pola elektromagnetycznego, co na pewno przyda się przy badaniach pod kątem emisji wysokich częstotliwości podczas badań EMC.

11:00

11:45

Masters Sala 3